在AI技术狂飙突进的时代，数据存储需求呈爆炸式增长，中国存储企业抓住数字化转型契机，加大研发投入，在全球存储市场崭露头角。江波龙作为知名的半导体存储品牌企业，以深厚的嵌入式存储技术积累与前瞻性布局，在端侧AI存储领域脱颖而出。

嵌入式存储，技术基石高效加持

AI时代，移动终端向智能化、场景化、高效化加速迭代，端侧AI应用爆发式增长，对存储技术提出更高要求。江波龙从单一嵌入式标准存储向嵌入式集成存储延伸，通过软硬件协同与系统级集成封装，实现存储资源高效调度与成本优化，为AI算法运行、数据缓存与处理筑牢稳定可靠的底层支撑。

端侧AI存储，创新实践激活潜能

江波龙在端侧AI存储领域成果丰硕，近期还以“AI存储赋能移动世界”为主题，携多场景AI存储产品矩阵亮相各大科技展会。在AI Mobile方面，针对AI手机、AI平板等移动终端DRAM供需失衡难题，推出自研HLC技术并集成于UFS系列产品。该技术通过主控芯片、固件与系统级架构创新，承接原本属于DRAM缓存的温冷数据，在保证流畅体验的同时降低终端DRAM容量，优化BOM成本，可广泛适配多种中高端智能终端。同时，江波龙将pTLC技术集成于UFS系列产品，基于3D NAND闪存架构，通过固件算法实现QLC/TLC/SLC模式智能切换，兼顾容量、性能、寿命与成本。

在穿戴存储领域，江波龙集中展示ePOP5x、ePOP4x、Subsize eMMC等多款适配产品。其中，ePOP5x作为旗舰产品，在保持与ePOP4x相同尺寸基础上，封装厚度缩减35%，最薄仅0.52mm，DRAM传输速率高达8533Mbps，是上一代产品的2倍，搭配低功耗设计与多容量灵活配置，满足AI眼镜对高性能、轻量化的需求，也为穿戴终端厂商提供便捷迭代升级方案。ePOP4x、Subsize eMMC等产品精准匹配不同定位穿戴设备存储需求，全面激活穿戴场景AI潜能。

在AI PC场景，江波龙推出高速存储介质mSSD，凭借超高带宽、低延迟特性，破解AI PC海量数据实时读写存储瓶颈。基于mSSD，江波龙打造行业首款AI Storage Core技术架构，并推出AI-Grade Storage Stick、AI-Grade Storage SSD等多款衍生产品。AI-Grade Storage Stick专为AI笔记本与Mini PC打造，支持热插拔，可实现设备间数据安全快速传输，承载完整AI环境；AI-Grade SSD专为AI任务与高性能PC优化，具备大容量高速存储优势，集成封装设计提供更高可靠性，全方位保障数据安全，搭载AI定向固件优化技术，持续提升AI任务运行效率。

展望未来，江波龙将持续深耕AI存储领域，深化技术创新与场景适配，完善产品矩阵，构建AI集成存储全链路核心能力，为端侧AI多元场景提供更具竞争力的集成存储解决方案，引领中国存储行业迈向新高度。