在AI技术飞速发展的今天，存储系统的性能与灵活性成为了制约终端设备创新的关键因素。中国存储企业江波龙以深耕行业26年的技术积累和市场洞察，推出了行业首款集成封装mSSD，全称为Micro SSD，以存储乐高的创新理念，重新定义了高速存储介质的标准，为AI终端设备的发展注入了强劲动力。

行业首款，开启存储新格局

江波龙mSSD的问世，标志着存储介质技术的一次重大飞跃。作为行业首款集成封装mSSD，它不仅在性能上实现了质的飞跃，更在形态设计上展现了前所未有的灵活性。通过Wafer级系统级封装（SiP）技术，mSSD将控制器芯片、NAND Flash、PMIC等核心元件高度集成于单一芯片中，实现了从PCBA质量等级到芯片封装质量等级的跨越，将产品不良率大幅降低，全面提升了产品质量与可靠性。

mSSD的“介质化”理念，赋予了其如同乐高积木般的灵活性与可扩展性。同一核心模块可灵活衍生出PSSD、M.2 SSD、固态/AI存储卡等多种形态产品，满足不同终端设备的多样化需求。这种设计不仅简化了设计复杂度，更为终端设备释放了续航、散热与空间潜力，助力客户打造轻薄、长续航、高性能的差异化产品。

高速读取，性能跃升新高度

在性能表现上，mSSD同样实力非凡。实测数据显示，其顺序读取速度最高可达7400MB/s，顺序写入速度最高可达6500MB/s，4K随机读写性能也表现出色，为AI应用提供了强大的数据支撑。无论是大语言模型训练、图像生成等复杂计算任务，还是高清视频处理、实时AI交互等高负载场景，mSSD都能轻松应对，确保系统流畅运行。

高效散热与灵活扩展，满足多元需求

除了卓越的性能和灵活性外，mSSD在散热设计与灵活扩展方面也下足了功夫。采用高导热铝合金支架、石墨烯贴片与强导热硅胶构建的高效散热系统，确保了产品在紧凑空间内的满速长效运行。同时，mSSD还创新性地配备了卡扣式散热拓展卡，无需工具即可灵活拓展为多种主流规格，实现了SKU多合一，这种设计不仅降低了客户的维护成本，更提高了产品的综合适配性和使用效益。

江波龙推出的行业首款mSSD，不仅展现了其在存储介质技术领域的深厚底蕴，更为AI终端设备的发展开辟了新的道路。未来，江波龙将继续深化存储硬件与AI终端的协同创新，拓展更多形态、更细分场景的集成封装创新存储产品矩阵，为AI时代的多元化应用场景提供关键存力保障。